本站 2 月 10 日消息，HMD宣布為其Fusion手機(jī)開展第三方拓展配件設(shè)計比賽，邀請粉絲展示他們的創(chuàng)造力，相應(yīng)比賽將于2月4日至2月24日舉行，獲獎?wù)邔@得一臺 HMD Fusion 手機(jī)。
HMD Fusion手機(jī)在2024年9月6日發(fā)布，該機(jī)背面具有Smart Pin 觸點(diǎn)，可以連接各種外殼配件，實(shí)現(xiàn)從無線充電到更堅固的保護(hù)，或者是用于更明亮自拍和直播的環(huán)形燈等各種擴(kuò)充功能，用戶還可以通過開源的HMD Fusion開發(fā)工具包，3D打印出自己的設(shè)計。
規(guī)格方面，本站獲悉該機(jī)采用6.56英寸HD+90Hz IPS LCD面板，配備5000萬像素自拍攝像頭。背面配備10800萬像素主攝像頭和200萬像素深度輔助攝像頭。主傳感器具有電子圖像防抖（EIS）功能、專用夜間模式、RAW圖像處理和AI HDR。
該機(jī)采用驍龍4Gen2芯片組，配備6/8GB RAM和128/256GB存儲空間，內(nèi)置 5000 mAh電池，支持33W充電。
